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新款iPhone天线传混合设计软板会升级成4层板吗

苹果下半年新款iPhone设计外界关注。阐发师预期,6.1吋新款LCD版iPhone的上天线,可能保持MPI与LCP混杂设计;新iPhone的NFC软板天线,也会进级到4层板

天风国际证券阐发师郭明錤申报预估,今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天线(UAT),可能仍保持软板异质PI(Modified PI)与液晶聚合物LCP(Liquidcrystal polymer)混杂的设计。

申报指出,缘故原由在于新6.1吋LCD版iPhone是下半年新机型中的低阶机种,MPI资源较LCP低;此外若全采纳LCP设计,日本厂商村子田制作所(Murata)将成独家供货商,供应风险高;再者调剂设计后,MPI仍能相符苹果技巧标准。

在软板设计部分,申报预期,今年下半年新款iPhone的近间隔无线通信(NFC)软板天线,会从2层板进级到4层板,价格也显着增添。

瞻望明年新款iPhone设计,申报预期明年下半年新款iPhone将支持5G通讯、且LCP用量将增添,是以预期苹果必要更多LCP供货商,低落供应风险。

此外明年下半年高阶新款有机发光二极管OLED)版iPhone,将采纳Y-OCTA面板触控技巧与COP(Chip OnPi)封装技巧,可低落资源、削减面板厚度与缩小边框,有利外不雅设计。

今年新款iPhone规格功能各界关注,阐发师预估相机镜头进级是今年下半年新iPhone最大年夜卖点之一。此中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款,后置相机分手进级到3颗镜头、3颗镜头与双镜头。

市场一样平常预期,今年新iPhone可能推出6.5吋OLED屏幕、5.8吋OLED屏幕、以及6.1吋LCD屏幕等3款机种,屏幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iPhone将支持双向无线充电,可能均采纳Lightning连接线,并无支持USB Type-C功能。

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